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【2h】

Packaging strategies for printed circuit board components. Volume I, materials & thermal stresses.

机译：印刷电路板元件的封装策略。第I卷，材料和热应力。

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Neilsen, Michael K. (Kansas City Plant, Kansas City, MO); Austin, Kevin N.; Adolf, Douglas Brian; Spangler, Scott W.; Neidigk, Matthew Aaron; Chambers, Robert S.;
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年度 2011
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